簡介

PCB沉金是一種電鍍工藝，可在印刷電路板上形成金屬涂層，具有良好的導電和耐腐蝕性。它是電子制造業中最常用的印刷電路板表面處理技術之一。本文將介紹PCB沉金的流程、優點和應用。

PCB沉金工藝流程

PCB沉金的流程通常可以分為以下幾個步驟：

1.表面準備：首先，需要對PCB板進行清潔和表面處理，以確保沉積金屬過程中的良好粘附和導電性。

2. 添加化學物質：通過浸泡和鍍液加入化學物質，調整pH值和電流密度等參數，以便控制金屬涂層的良好沉積。

3. 沉積銅層：在PCB上形成特定厚度的銅層。

4. 沉積鎳層：在銅層上形成一層均勻的鎳層，以便進行更好的金屬沉積。

5. 沉積金屬：使用化學反應和電化學反應，在表面沉積一層均勻的金屬涂層。

6. 電路板后處理：包括去膜、沖洗、干燥、檢查等步驟，確保沉金后的表面平整、無污染、質量穩定。

PCB沉金工藝優點

1. 耐腐蝕性強：金屬涂層可保護印刷電路板表面不受腐蝕，有利于延長PCB的使用壽命。

2. 導電性優良：金屬涂層具有優良的導電性能，通過連接電子元件，可以在整個電路板上形成穩定的電流路徑。

3. 焊接性能良好：沉積金屬涂層，使電子元件在焊接時容易與PCB板表面焊接，從而提高PCB的焊接質量。

4. 表面平整度高：通過PCB沉金工藝進行表面處理，可以使電路板表面更平整，并防止諸如鼠咬等活動電氣損壞。

PCB沉金工藝應用

PCB沉金工藝廣泛應用于各種電子產品和設備的PCB板表面處理。它可用于智能手機、計算機、醫療設備、軍事設備、汽車電子和通信設備等領域。

結論

PCB沉金工藝已成為電子制造業中最常用的PCB表面處理技術之一，它的優點有耐腐蝕性強、導電性優良和焊接性能良好等。在廣泛應用中，它可提高電子設備的性能和可靠性。